受全球經(jīng)濟下行影響，據(jù) Counterpoint Research 的 《智能手機 360 報告》，2023年，全球智能手機出貨量為近十年最低水平，即使到了第四季度也只是維持同期持平的狀態(tài)。2024年第一季度，隨著手機換機周期的開啟，AI智...

下游市場復蘇再加上AI浪潮驅(qū)動，半導體行業(yè)同步呈現(xiàn)快速增長，其中在摩爾定律不斷逼近物理極限大背景下，半導體前道和后道工序加速融合，更高效率、更低成本、更好性能的先進封裝成為行業(yè)關(guān)注焦點，并將重塑半導體行業(yè)競爭格局。 截止目前，半導體封裝技術(shù)...

6月3日消息 新能源汽車行業(yè)在傳統(tǒng)銷售淡季中展現(xiàn)出非凡活力，5月份的銷售數(shù)據(jù)令人矚目，得益于“以舊換新”政策的強力推動，車市呈現(xiàn)出“淡季不淡”的反常景象。多家知名新能源汽車制造商于6月2日發(fā)布了上月銷售業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示，新能源汽車銷量持續(xù)走高...

MOSFET和IGBT的主要區(qū)別在于它們的功率處理能力、開關(guān)速度、電壓降、成本、應用適性以及性能權(quán)衡。1 功率處理能力：IGBT設計用于處理高電壓和大電流，因此在高功率應用中如電力電子轉(zhuǎn)換器、大型電機驅(qū)動和電網(wǎng)操作等場合中表現(xiàn)出優(yōu)越的性能。...

芯片測試的全流程可以分為幾個關(guān)鍵步驟，涵蓋了從芯片的初步測試到最終測試的整個過程。以下是芯片測試的詳細流程： 1.芯片的初步測試，也稱為CP（Chip Probing）測試，主要在芯片未封裝之前進行。這個階段被稱為晶圓測試（wafer t...

在科技的海洋中，晶圓和芯片無疑是最閃耀的明星。它們是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，為我們的電子設備提供了強大的動力。讓我們深入了解這兩者之間的關(guān)系及它們?nèi)绾喂餐茉炝宋覀兊母呖萍际澜纭?一、簡介 晶圓：是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。...

隨著滲透率快速提升,新能源汽車消費日漸深入人心。5月31日,中國汽車工業(yè)協(xié)會聯(lián)合懂車帝推出《2024新能源汽車消費洞察報告》。報告顯示,2024年中國新能源車(含乘用車與商用車)滲透率預計將接近40%,且新能源車意向購買用戶已與燃油車旗鼓相...

第一步：選用N溝道還是P溝道 為設計選擇正確器件的第一步是決定采用N溝道還是P溝道MOSFET。在典型的功率應用中，當一個MOSFET接地，而負載連接到干線電壓上時，該MOSFET就構(gòu)成了低壓側(cè)開關(guān)。在低壓側(cè)開關(guān)中，應采用N溝道MOSFET...